中电晶华获得一种功率器材用超重掺磷衬底多层硅外延片及其制备办法专利

来源:欧宝体育app张信哲    发布时间:2025-08-03 06:57:33

  金融界 2025 年 5 月 9 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,中电晶华(天津)半导体资料有限公司获得一项名为“一种功率器材用超重掺磷衬底多层硅外延片及其制备办法”的专利,授权公告号 CN119194606B,请求日期为 2024 年 11 月。

  天眼查资料显现,中电晶华(天津)半导体资料有限公司,成立于2018年,坐落天津市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1382.43万人民币。经过天眼查大数据分析,中电晶华(天津)半导体资料有限公司参加招投标项目14次,专利信息25条,此外企业还具有行政许可103个。